Deprecated: Creation of dynamic property db::$querynum is deprecated in /www/wwwroot/www.hurongs.com/inc/func.php on line 1413

Deprecated: Creation of dynamic property db::$database is deprecated in /www/wwwroot/www.hurongs.com/inc/func.php on line 1414

Deprecated: Creation of dynamic property db::$Stmt is deprecated in /www/wwwroot/www.hurongs.com/inc/func.php on line 1453

Deprecated: Creation of dynamic property db::$Sql is deprecated in /www/wwwroot/www.hurongs.com/inc/func.php on line 1454
富创精密接待25家机构调研包括Bernstein、Aspex Management、Astroll Management等_bob平台入口_鲍勃app体育下载_鲍勃体育电脑版

服务热线

15396776178
网站导航
主营产品:
新闻中心
当前位置: 首页 > 新闻中心

富创精密接待25家机构调研包括Bernstein、Aspex Management、Astroll Management等

来源:bob平台入口    发布时间:2024-12-16 12:34:55   点击次数:18 次

  公告显示,富创精密参与本次接待的人员共4人,为董事长郑广文,总经理张璇,董事会秘书梁倩倩,IR王清岩。调研接待地点为上海会议室。

  据了解,富创精密自2008年成立以来,一直以客户A的供应商管理标准为标杆,不断的提高自身的生产管理和质量控制体系。2011年,公司成功成为客户A的合格供应商,起初主要提供结构零部件。随着合作的深入,2016年双方签订了《战略合作协议》,富创精密的产品开始应用于客户A的多个产品线,包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路相关产品。

  2024年上半年,富创精密的毛利率有所提升,这主要得益于南通产能利用率的提高和规模的扩张,从而摊薄了部分成本。此外,公司还聘请了专业的管理咨询团队,通过精益化管理在财务、供应链、市场管理等方面降低了成本压力。

  目前,富创精密拥有充足的在手订单。公司在陶瓷涂层产品方面也取得了进展,随着芯片制造技术的进步,富创精密的表面处理特种工艺技术优势日益明显。公司开发的“致密喷涂Y-Al涂层技术”、“等离子喷涂含氟涂层技术”和“纳米薄膜技术”主要使用在于工艺零部件中的内衬、匀气盘等产品,其中“等离子喷涂含氟涂层技术”和“纳米薄膜技术”的产品已于2024年实现量产,并供应给国内头部客户。

  富创精密计划持续加大研发投入,以紧跟客户产品迭代,提升工艺水平和产品性能,并紧跟半导体行业的技术迭代,加速先进制程产品的拓展和更先进制程产品的研发。根据SEMI的数据,2024年全球半导体设备零部件直接材料市场规模约为492亿美元,国内市场规模约为164亿美元,显示出零部件行业具有巨大的市场空间。此外,公司正在积极地推进收购亦盛精密的交易,尽管还要进一步的审计与评估,并且需要履行董事会和股东大会的相关决策程序,但公司将根据进展情况分阶段履行信息公开披露义务。

  公司自2008年设立起即对标客户A的供应商管理标准,不断的提高和完善自身生产管理和质量控制体系,于2011年成为客户A的合格供应商。最初合作以结构零部件为主,随公司与客户A合作不断加深,双方于2016年签署《战略合作协议》,公司产品应用于多个产品线,目前可供应工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路相关产品。

  2024年上半年毛利率有一定提升,主要改善原因为公司南通产能利用率提升,规模扩张,摊薄一部分成本,和公司聘请了专业的管理咨询团队为公司精益化管理提供支持,通过有效的财务、供应链、市场管理等,减少相关成本带来的压力。

  随着芯片制造走向更先进制程,公司的表面处理特种工艺技术优势会愈发凸显,公司开发的“致密喷涂Y-Al涂层技术”、“等离子喷涂含氟涂层技术”、“纳米薄膜技术”,主要使用在在工艺零部件中的内衬、匀气盘等产品,在2024年应用“等离子喷涂含氟涂层技术”、“纳米薄膜技术”的产品已实现量产,供应于国内头部客户。

  公司主要服务国内、国际头部客户,具有相对研发前瞻性并提前进行研发底层能力建设,目前已布局研发阀门、加热盘、高阶匀气盘等先进制程产品。

  未来公司会持续加大研发投入,一方面紧跟客户产品迭代,持续提升工艺水平和产品性能;另一方面,公司会紧跟半导体行业技术迭代,加速先进制程产品拓展及更先进制程产品研发。

  仅考虑设备销售规模情况下,根据SEMI数据估计,2024年全球半导体设备零部件直接材料市场规模约492亿美元,国内半导体设备零部件直接材料市场规模约164亿美元。结合行业、设备端新增订单及未来FAB客户的需求来看,零部件行业有很大的市场空间。

  本次交易还需进一步审计与评估,仍需依规定履行董事会和股东大会相关决策程序。公司会积极地推进战略目标,并将根据相关事项的进展情况,分阶段及时履行信息公开披露义务。

Copyright © 2021-2024 bob平台入口 版权所有 服务热线:15396776178 电话:0514-87911666 网址:www.hurongs.com     备案号:   

地址:江苏省扬州市宝应县工区集中区   电话:15396776178   邮箱:426250520@qq.com      邮箱登陆

关注我们